随着电子产品体积向越来越小的趋势发展，电子产品对散热的要求越来越高，而在众多的热界面材料中，导热硅胶片是其中应用最多的导热介质，为什么选择导热硅胶片做导热介质？

电子产品对导热的需求越来越高，这也促使导热硅胶片有着较大发展，目前南宫·NG28导热硅胶片导热系数可做到1.25W-13.0W，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05℃-in²/W,硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做到0.3mm-15mm,多样的规格性能参数大大拓宽了 导热硅胶片的应用范围，使其受到了更广泛的使用。

选择导热硅胶片作为导热介质的好处：

1.导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且非常稳定，客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片，即符合产品需求，又不会造成不必要的浪费，相对于导热双面胶的导热效果要理想很多，目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W，适用性相对不是那么强。

2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸公差，降低对结构设计中散热器件接触面的公差要求， 导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，能大大降低生产成本。

3.导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具优很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。

4.导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备很好的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。

多种优越性能和极为广泛的适用性，使导热硅胶片成为很多电子产品的导热介质首选。