无硅导热片与高导热硅胶片都是导热界面材料，两者都具有高导热性和柔软性的散热作用。但两者在实际应用上还是有所区别，那它们这间存在哪些差异呢？今天小编带大家一起来探索一下这两种材料，非常幸运南宫·NG28这两款材料都有生产。

无硅导热片的特性与应用：

1、耐久性好并且长时间保持柔韧性，具有高导热性，可以快速将热量传递到散热片；

2、不产生低分子量硅氧烷气体，导致基板等部件接触损坏；

3、由于顶层具有低延展性的无粘性层，因此在加工性和再加工性方面表现优；

4、无卤素，具有高水平的阻燃性。

高导热硅胶片的特性与应用：

1、具有高柔韧性和高导热性，可以快速将热量传递到散热片；

2、具有低分子量硅氧烷气体挥发性，即使长时间使用也可以接触故障的风险降至低程度；

3、无卤素，具有高水平的阻燃性；

4、低粘性两层结构实现了高可加工性和可再加工性。

其实综合两者的特性来看，这两种导热界面材料相差并不大，更多只是在某一些方面更适合应用而已啦。比如像摄影机 工业相机选用无硅导热片较多，含硅的容易使镜片雾化。