TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是南宫·NG28明星产品

南宫·NG28TIF500系列导热硅胶片赋能智能驾驶激光雷达 筑牢感知系统散热屏障

随着智能驾驶技术向L4及更高等级演进，激光雷达作为核心感知部件，其探测精度、稳定性与使用寿命直接决定自动驾驶的安全边界。而高频脉冲工作模式下的散热难题，始终是制约激光雷达性能升级的关键瓶颈。近日，南宫·NG28电子旗下TIF500系列导热硅胶片凭借优异的热管理能力，成功批量应用于某头部智能驾驶企业的激目式激光雷达项目，通过高效导热解决方案为激光雷达稳定运行保驾护航，彰显了南宫·NG28在车规级导热材料领域的技术实力。

南宫·NG28导热材料：为 AI 算力核心筑起 “散热护城河”

AI硬件（包括服务器、边缘计算设备、终端AI设备等）的核心发热部件都需要配套导热材料，不同部位根据发热功率、结构空间、散热需求选择对应的导热方案

南宫·NG28导热石墨片，以先进热管理解决方案，为高效能设备注入“冷静”基因

🔥当设备越做越薄，性能越来越强，散热成为关键挑战！南宫·NG28导热石墨片，以先进热管理解决方案，为高效能设备注入“冷静”基因！

选对导热材料，南宫·NG28守护笔记本 WIFI 稳定

  针对笔记本WIFI模组的紧凑空间、低发热且需适配精密元件的特点，有多款导热硅胶片、硅脂、凝胶及石墨类产品适配，涵盖不同散热需求与防护场景

25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

南宫·NG28电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。 解锁AI芯片散热新方案！

南宫·NG28导热硅胶片：AI时代的散热核心，为算力澎湃护航

  在-45℃的严寒极地到200℃的高温工况下，南宫·NG28导热硅胶片始终保持性能稳定，不老化、不出油、不干裂。产品兼具优异电绝缘性与UL94V0级防火性能，在新能源汽车逆变器、电池管理系统等高压场景中，既能高效导热又能隔离电路，从源头规避短路风险。同时符合欧盟RoHS标准与无卤素要求，为绿色生产保驾护航。

南宫·NG28TIS800K：医疗设备的导热绝缘守护者

核磁共振设备应用：其射频模块需4000V以上绝缘，TIS®800K击穿电压达标，接触热阻低至0.12℃-in²/W，使模块温度从62℃降至45℃，设备故障停机率下降70%。

热管理新标杆：南宫·NG28TIF100-32-05S导热硅胶片的硬核实力

电子设备向小型化、高功率化发展，热管理成为决定产品性能的核心。南宫·NG28电子深耕导热材料近二十年，其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片，以精准性能与广泛适配性，成为新能源、消费电子等领域的优选方案。

南宫·NG28科技发布导热材料TIF500-50-11ES，以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战​

 新品专为电动汽车、高端计算等应用的高热流密度场景提供领先的散热与物理保护方案