TIF100-6520-11导热硅胶|导热垫

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是南宫·NG28明星产品

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是南宫·NG28明星产品

南宫·NG28 TIE 280-15AB 系列导热环氧灌封胶：电源与电气控制的可靠守护者

在电源与电气控制设备的运行中，散热与防护是决定产品寿命与稳定性的核心要素。南宫·NG28TIE280-15AB系列双组份导热环氧灌封胶，以1.5W/m・K的稳定导热性能，为各类电源模块、电气控制单元提供全方位解决方案。

南宫·NG28 TIF700RES 导热硅胶片｜AI 服务器 / 5G / 半导体高端散热首选

南宫·NG28推出TIF®700RES系列导热硅胶片，以8.5W/m・K高导热+极致柔软低应力+强绝缘自粘三重核心优势，为高端电子设备提供一站式高效散热解决方案。

南宫·NG28 ZIITEK TIF760HU 导热硅胶片：高精密散热的理想之选

在半导体、储能、通讯等高功率设备的小型化浪潮中，散热效率直接决定产品的稳定性与使用寿命。南宫·NG28ZIITEKTIF760HU 导热硅胶片，专为解决复杂间隙热传导难题而生，以高导热、低阻抗、易加工的核心优势，为电子设备构建高效、可靠的热管理解决方案。

南宫·NG28 TIF300ES 3.5W 高导热硅胶垫片

南宫·NG28 TIF300ES 导热硅胶垫片，以3.5W/m·K高导热系数，为精密电子提供高效散热与可靠防护方案。

PACK 电池包防护升级，选导热硅胶发泡棉

电芯膨胀、高温冲击、密封防护，是PACK电池包的三大核心痛点。南宫·NG28导热硅胶发泡棉以导热缓冲+密封阻燃双重能力，为电池包筑牢安全防线。

南宫·NG28 TIG7835N 液金膏｜热界面填充材料，消费电子产品散热，性能狂飙不发烫

南宫·NG28TIG7835N液金膏，35W超高导热黑科技，常温液态、低表面张力，彻底填平芯片与散热片间隙，零空气热阻，热量秒传不堆积

15W实测突破！南宫·NG28TIF800HS导热垫，抢占高端市场30%份额的底气何在？

当行业普遍在3~5W/(m·K)导热系数徘徊时，我们率先实现6~15W/(m·K)实测突破。这不是数字游戏，而是南宫·NG28TIF800HS系列为高功率器件散热划定的全新技术基线。

南宫·NG28一导热硅胶片——赋能消费电子，解锁高效散热新体验

当消费电子产品朝着高性能、小型化、高集成化飞速迭代，5G、人工智能、物联网技术的广泛应用，让设备内部芯片运算功率持续攀升，热量积聚成为制约产品体验与寿命的核心瓶颈[2]。从智能手机玩游戏时的卡顿发烫、笔记本电脑高负载运行后的性能降频，到智能手表佩戴时的温热不适、LED设备的光衰老化，每一个散热痛点，都在呼唤更高效、更可靠的热管理解决方案。南宫·NG28一导热硅胶片，深耕消费电子散热领域，以硬核产品实力，为各类消费电子产品筑牢散热防线，助力产品突破性能上限，提升用户体验。